錫球放置是使用下列方法進(jìn)行

1、模板方法：對(duì)中與隨后的錫球放置是使用開孔直徑比錫球的大0.003-0.006"的厚度為0.015-0.035"的模板進(jìn)行的。
　　每個(gè)元件的錫球分布使用化學(xué)腐蝕或激光切割到模板上，它要求不同的分布形式和工具或模板類型，因?yàn)榱慵奈锢沓叽缡亲兓摹⒃?zhǔn)備好，在安裝座上用模板印刷少量一層助焊劑。將模板對(duì)準(zhǔn)零件，錫球通過開孔刷到座上。該方法提供準(zhǔn)確的錫球定位，并容易識(shí)別無球的座子。可是，它不是底模(under-molded)BGA的*佳方法，它的密封造成離地高度增加。
　　2、自動(dòng)分配方法：在這個(gè)方法中，將一臺(tái)自動(dòng)密封或分配機(jī)器重新編程，來以所希望的元件分布形式放置錫球，在安裝工藝發(fā)生之前施用助焊劑，幫助達(dá)到更加自動(dòng)化的流動(dòng)。雖然這個(gè)工藝昂貴，當(dāng)有很高的精度與可重復(fù)性。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是該方法不要求模板需要的一大攤工具。如果很大數(shù)量的元件需要回收使用，要做的只是簡(jiǎn)單地裝料，剩下的由分配機(jī)去處理。
　　3、高純度銅辮法：高純度銅辮法使用包在紙矩陣中的63Sn/37Pb錫球，這個(gè)紙矩陣與要植球的封裝相配合。對(duì)中數(shù)據(jù)顯示這種放置方法是***的。該工藝涉及正常的元件準(zhǔn)備工作。首先，植球助焊劑輕輕刷在元件焊盤上。然后紙胚放在一個(gè)方形對(duì)中夾具上，整個(gè)系統(tǒng)回流，以達(dá)到安裝的目的。在回流之后，紙矩陣在去離子水中溶解，只留下安裝好的錫球。可能需要少量的清潔來*后將紙去掉，保證**助焊劑。因?yàn)樵摴に嚥皇褂妹庀粗竸J(rèn)真清洗是必要的，以防止腐蝕，也是長(zhǎng)期可靠性的考慮。決定是否封裝已經(jīng)適當(dāng)清潔的*好方法是測(cè)試離子的污染，允許范圍是低于每平方英寸0.75微克。
　　4、干焊法：已經(jīng)開發(fā)出一種借助等離子的干焊工藝來幫助工藝改進(jìn)和對(duì)先進(jìn)技術(shù)的回收使用4。該工藝使用等離子形成各種有機(jī)凈化和非反應(yīng)的自由基。該混合物**積累在回收的BGA錫球放置座上的氧化物。結(jié)果提高該座表面的可濕潤(rùn)性。
　　結(jié)果顯示，使用干焊工藝產(chǎn)生附著力量和回流前后的放置精度，等于或好于其它安裝方法的精度。這些結(jié)果是由于需要對(duì)準(zhǔn)夾具來在整個(gè)回流工藝中固定錫球。等離子系統(tǒng)減少有機(jī)污染，并允許在助焊系統(tǒng)中典型的電蝕問題的減少5。
　　無助焊系統(tǒng)的其它優(yōu)點(diǎn)包括消除在返工之后要求的除濕工藝。借助等離子的干焊法可能成為優(yōu)選的方法，如果使用的是極為敏感的零件。干焊法的優(yōu)點(diǎn)也可以通過剪切試驗(yàn)數(shù)據(jù)來反映。重新處理的元件數(shù)據(jù)是可比較的，有時(shí)好于從新的元件得到的數(shù)據(jù)。　　排列分布或錫球的X、Y坐標(biāo)位置的整體對(duì)中比前面使用夾具的處理方法有所改進(jìn)。與在擴(kuò)大的對(duì)中孔中增加厭錫桶有關(guān)的焊錫釋放的改善，也會(huì)給錫球的安裝帶來一個(gè)極準(zhǔn)確的方法。

深圳路遠(yuǎn)盟拓主深圳一家政府單位注冊(cè)的SMT設(shè)備提供商,主要經(jīng)營(yíng)有:貼片機(jī),三星貼片機(jī),松下貼片機(jī),回流焊,LED貼片機(jī),AOI檢測(cè)儀,插件機(jī)等設(shè)備
http://www.smtde.com