貼片機訊:2014年IPC APEX展會向業(yè)界征集論文

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會誠摯邀請電子行業(yè)的研究人員、學者、技術專家和行業(yè)**們，積極參與2014 IPC APEX EXPO 演講論文征集活動。IPC APEX展會，將于2014年3月23-27日在拉斯維加斯的曼德勒海灣酒店會展中心舉行，同期舉行的技術研討會時間定于3月25-27日，專業(yè)進修課程時間定于3月23、24、27日。

作為全球電子互連行業(yè)*負盛名的展覽和技術會議，IPC APEX 展會為演講人及其公司提供了一個**性價比的自我展示機會，在全球電子行業(yè)各個領域的工程師、經理和總裁們面前，展示自己的專業(yè)技能來提高知名度。IPC將為演講人頒發(fā)“*佳美國論文”和“*佳國際論文”等獎項，以表彰他們做出的貢獻。

技術研討會的論文征集范圍，涉及設計、材料、組裝、工藝和設備等內容，具體如下：
•    粘合劑
•    先進技術
•    面陣列/倒裝芯片/0201
•    組裝和返工工藝
•    BGA 封裝
•    黑焊盤及其他電路板問題
•    業(yè)務和供應鏈問題
•    BTC/QFN/MLF
•    敷形涂料
•    山寨電子
•    設計
•    電遷移
•    電子制造服務
•    嵌入式無源和有源器件    
•    環(huán)保合規(guī)
•    撓性電路
•    枕形**，元器件和電路板翹曲
•    精益6 Sigma
•    HDI技術
•    高速、高頻及信號完整性
•    無鉛制造 、組裝和可靠性
•    微型化
•    納米技術
•    光電子學
•    封裝和組件
•    PoP
•    PCB制造
•    PCB和元器件存儲及處理
•    特性、質量和可靠性
•    太陽能光電
•    印刷電子
•    RFID電路
•    焊接
•    表面處理
•    測試、檢驗和AOI
•    錫須
•    底部填充膠
•    塞孔和其他保護
•    2.5D/3D 封裝

論文摘要要求300字左右（英文），包括案例分析、研究過程和結果，觀點原創(chuàng)并且未曾發(fā)表過。摘要須描述實驗中的重大成果，并強調新技術、發(fā)展趨勢探討以及技術測試結果。

專業(yè)進修課程的演講時長為半天，內容為設計、制造工藝和材料，對此感興趣的演講人，請?zhí)峤徽n程提案。IPC將為專業(yè)進修課程的演講人提供差旅費和報酬。

論文摘要和課程提案的提交截止時間為2013年5月4日。提交論文摘要或課程提案，請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

更多技術演講信息，請聯(lián)系IPC會議總監(jiān)Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org；或IPC技術項目協(xié)調員Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。

更多專業(yè)進修課程信息，請聯(lián)系IPC工業(yè)項目和專業(yè)發(fā)展總監(jiān)Susan Filz，SusanFilz@ipc.org。


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